解析硬盘技术－－盘片技术

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解析硬盘技术－－盘片技术

【作者：佚名文章来源：本站原创点击数：更新时间：2008-1-3 18:32:20】

文献编号：V687 缩放字体：小大 →提示：双击自动滚屏|鼠标滑轮滚动自动缩放图片

关健词：硬盘接口技术, 提升硬盘性能,Intel,AMD,垂直记录硬盘,双核,赛扬E1200,400,硬盘原理,硬盘维修,磁盘阵列,硬盘技术发展,微硬盘

在硬盘磁头、电机及接口不断更新的过程中，存储数据的盘片也在更新中，一般而言，早期的硬盘的盘片都是使用塑料材料作为盘片基质，然后再在塑料基质上涂上磁性材料就可构成硬盘的盘片。其次于塑料基质后推出的采用铝材料作为硬盘盘片基质，现在市场上的IDE硬盘一般来说都是使用铝材料作为硬盘盘片基质。而最新的硬盘盘片则是采用玻璃材料作为盘片基质（如图9），采用玻璃材料能使硬盘具有更多的平滑性及更高的坚固性，此外玻璃材料在硬盘高转速时具有更高的稳定性。