一、“当控制……的电压超过6.7v时……集成块电流增大……对地断路是很要命的”) 你可知道，三极管的特性：导通并不等于短路，要看管导通的时间和导通电压和导通特性每个管都不一样，功能也不一样，在电路上的作用也不一样。
当XXXX遇到阻力时，XXXX电流就增大，电路电压升高，三极管导通。集电极对地电阻值降低，但并不是为0，电路电流减小，电路电压降低。三极管起分流作用，就是谓的保护作用。在维修CR电路板时经常会烧XXXX，这就是因为电流太大了，它无法保护的结果。
二、众所周知，飞利浦芯片90%烧的是驱动电机的引脚，很少烧所说的部分。那就是说驱动芯片不是因为所说的而烧！！！！那就说明这个方案没什么效果!

三、我用LA、LB、LC的板试过，LA、LB盘的松下芯片在响盘中的电压为：5.89V,在静盘的电压为:5.82V,飞利浦芯片分别为:5.93V、5.86V。LC盘的松下芯片在响盘中的电压为：5.80V,而飞利浦芯片的电压为:5.83V,而且盘在读写状态和待机从状态都几乎相同。这就可得出三个结论：1、电压是随负载而定。负载越大电压越高！对芯片就越不利。
2、飞利浦芯片与松下芯片电压相差:0.04V,而不是所说的:0.4V。微不足道: 3、芯片工作时是有波形的交流电压，，万用表测量的只是直流电压。
总之芯片多数是在读写状态才敲盘，是因为芯片的工作量大，负载就大，温度就会升高，当芯片的耐温性不好的话就会敲盘，甚至会烧芯片。所以与直流电压、电流高低无关，那保护电路就起不了什么作用了.已敲盘的芯片做实验。结果是没有用，就是说已敲盘就是已敲盘，没有救了。
五、我个人认为：飞利浦芯片不是因为电路板设计不当或工作电压过高或散热不良所至。
在相同一个盘和工作量上工作，其实松下芯片和飞利浦芯片的发热量相同，松下就是不会敲盘，这就说明是芯片本质的问题了。要想飞利浦芯片不敲盘，一个方法就是减少负载，所以5.1G的LB和4.3G的LA盘的负载小（单磁头）和CX盘，还有就是静的盘体。上飞利浦就不容易敲盘.不管松下还是飞利埔它的驱动部分都是属线性集成块，它的供电都有最低值和极限值，把电压降到最低值。
也可延长史用，最好是用3端稳压，但盘片太差也是没用的，这法不能商品化，我是卖硬盘的，总的说盘片
不好松下也会坏。
您说对了，芯片工作时是有波形的交流电压，它的峰值电压会不会也能把三极管导通。有一点是，当三极管9 基极电压达到0，7v时（峰值电压），集电极对地是导通的，导通时总电流是很大的，和况芯片本来就发热，
我试过本来就敲盘的板，换到另一个盘就没事了，这说明盘体也很重要。谢谢交流！！